随着科技的飞速发展，芯片产业已悄然步入后摩尔时代。在这一时代背景下，先进封装技术成为了提升电子系统性能的关键一环。面对5G、s物联网、人工智能以及高性能计算等领域对更高集成度的迫切需求，先进封装市场正展现出前所未有的增长潜力，增速预计远超传统封装领域。

       在这一技术变革的浪潮中，慕尼黑华南电子生产设备展应运而生，精准把握行业发展趋势，精心打造了miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区。jinnianhui金年会智能受邀参展，将在此次展会中展示其在Mini LED封装、SiP系统级封装以及IGBT模块封装等前沿技术领域的最新成果。

【展会盛况，诚邀共赏】

展会时间：2024年10月14日至16日

展会地点：深圳宝安国际会展中心

产品展区：5号馆Mini LED线体展示区域-5H01

       在此次展会中，jinnianhui金年会智能将全方位展示其围绕Mini LED技术所打造的整体创新解决方案。这些解决方案不仅体现了公司在流体控制设备领域的深厚积累，更彰显了其在智能制造领域的卓越实力。

【IJet-7LE产品亮点】

高精度点胶技术：采用了先进的胶路控制技术，胶路宽高比可达70%，确保了点胶过程的高精度和高质量。

压电式喷射阀点胶：通过引入压电式喷射阀技术，大幅提高了胶路的稳定性和一致性，为Mini LED封装提供了更为可靠的保障。

双阀&四阀结构配置：为了满足不同客户的需求，可配置双阀或四阀结构，极大地提高了Mini LED板点胶效率。

独立微型XY模组：每支胶阀均配备有独立的微型XY模组，能够实现自动校准及补偿阀门之间的距离，确保围坝间距的一致性。

旋转式顶升平台：顶升平台采用旋转式设计，能够在白胶围坝时实现产品XY方向的切换，实现双向点胶，进一步提升了点胶的灵活性和效率；配备了角度微调模组，能够在旋转后进行角度微调修正，确保点胶精度达到**。

        展望未来，随着Mini LED技术的不断进步和成本的逐步降低，其应用范围将不断拓展，加速渗透到电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、车载显示以及VR智能穿戴设备等各个领域。同时，Mini LED产业链的垂直整合也将成为必然趋势，这将进一步推动Mini LED技术的发展，并为其在高端市场的应用提供更为坚实的基础。

【关于jinnianhui金年会智能】

广东jinnianhui金年会智能装备股份有限公司（代码：688125），始于1999，是一家集产品研发、生产、销售和服务于一体，致力于部品研发、流体应用、智能平台的装备及系统制造商。

jinnianhui金年会智能是领先的流体控制设备制造商，致力为客户提供智能制造整体解决方案，是A股首家专业从事流体控制设备研发和生产的上市企业，也是东莞市首家在科创板上市的智能装备企业。

公司主要产品包括：点胶机、涂覆机、喷墨打印机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、数控机床、多功能智能平台、半导体、医疗等设备及工厂智能制造系统解决方案。产品主要应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、仪器仪表、白色家电、新能源、电源、LED、医疗、半导体等行业。

在此，我们诚挚邀请您莅临展会现场，共同见证Mini LED技术领域的最新成果，探讨Mini LED技术的最新进展，以及它如何塑造行业的未来，期待与您在展会上相见！