关于jinnianhui金年会
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上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺，在摄像头模组的封装工艺里，还有一种加工方式，就是COB封装。COB与CSP最大的差别就在于，CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别，COB相对较低。在生产加工时，CSP对灰尘点要求没这么高，sen
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2018年6月21日，TouchChina2018第十一届国际触控显示暨应用(深圳)展览会＆第二届3D曲面玻璃制造（外壳曲面成型）技术暨应用展，在中国深圳会展中心盛大开幕。在手机市场趋向于饱和的今天，各手机品牌间的竞争愈演激烈，谁能做到与众不同，谁就能脱颖而出。目前，大多数手机的盖板还都是使用金属材质，但随着5G通讯及无线
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对细节接近偏执对品质极端严苛jinnianhui金年会，不止是专业一直大胆革新细致实行，jinnianhui金年会在流体应用领域深耕十年，除了多年的累积，对行业讯息万变的风向也能快速捕捉。在5月16日-17日举办的第二届中国手机制造技术自动化展上，jinnianhui金年会向现场展示了针对手机行业新风口3D玻璃而推出的喷涂线体、专应用于3C产业链SMT制程的高速点胶设备和高
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人类生命的意义在哪里？你也许认为这是一个哲学问题，但我认为哲学已死，科学才是关键。--史蒂芬·霍金jinnianhui金年会相信科技才是转动世界，生生不息的意义根源，我们以行动验证，用技术改变现状发展未来，致力推动电子智能制造产业升级改造。在2018NEPCONChina（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）上，jinnianhui金年会带来精密涂
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导语为期2日的中国（重庆）电子智能制造暨工业博览会，于4月13日在重庆国际博览中心顺利落下帷幕，jinnianhui金年会自动化带来一系列明星产品，惊艳亮相。继上海慕尼黑电子设备展后，jinnianhui金年会自动化再次携带精密涂覆、高速点胶、等离子清洗、精密泵阀等产品出席盛会，为工业博览会的现场商客充分展现我们以满足电子制造智能化为目的
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NEPCONChina是电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。作为国内电子制造领域极具影响力的品质强展，每年一届的NEPCONChina都会上演一场年度电子制造领域**盛宴。jinnianhui金年会作为全国领先的工业自动化、智能模组化组装设备领域专家，届时将携公司"明星产品"惊艳亮相此次展会，与您分享应用于
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2018年3月22日，以"精准制造与高可靠性"为主题的第十九届CEIA中国电子智能制造系列论坛活动（重庆站），在重庆富力凯悦酒店隆重召开，近500位行业同仁来到现场与到会的企业代表进行技术交流互动。东莞市jinnianhui金年会自动化设备有限公司代表团出席了本次研讨会。各企业代表精英汇聚一堂，为SMT行业的可持续发展
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我们所专注的能使人们发出由衷的惊叹我们所探索的会为世界带来无数的转变每一次创造都是全新开端以"智在创新"为主题，慕尼黑上海电子生产设备展于3月14日-16日盛大举行。作为电子行业推动变革的先行者，jinnianhui金年会自动化携旗下精密涂覆、高速点胶、等离子清洗、精密泵阀等产品出席此次盛会，让现场商客领略来自科技
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